제품 정보
전력 무료 바카라
7 세대 "X 시리즈"는이 무료 바카라을 구성하는 IGBT 요소 및 다이오드 요소의 두께 및 소형화를 추가로 줄임으로써 요소 구조를 최적화합니다.
이것은 이전 제품 (6 세대 V 시리즈)에 비해 인버터 작동 중 전력 손실을 줄입니다. 설치된 장비의 에너지 절약 및 전력 비용에 기여합니다.
요소 구조는이 모듈을 구성하는 IGBT 요소 및 다이오드 요소의 두께를 얇게하고 소형화하여 최적화됩니다. 이는 기존 제품 (6 세대 V 시리즈)에 비해 인버터 작동 중 전력 손실을 줄입니다.
인버터 손실을 10%, 칩 온도 11 ° C (6 세대 V 시리즈 75A, FC = 8kHz 비교) 감소
모듈의 열 소산을 개선하기 위해 새로 개발 된 절연 보드가 적용됩니다. 전력 손실을 줄이고 열 생성을 억제함으로써, 우리는 기존 제품에 비해 크기가 약 36% 감소했습니다.
매우 신뢰할 수 있고 높은 내열성 패키지 및 칩 최적화는 175 ° C의 연속 작동을 달성합니다.
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기존 제품보다 35%의 출력 증가
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ΔTVJ 전력주기 저항 개선 (이전 모델과 비교하여 두 번)
PIM : 단일 모듈 내에 여러 회로가있는 제품인 전력 통합 모듈
RC-IGBT : 리버스 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터
Econopim ™, Primepack ™은 Infineon Technologies의 등록 상표입니다
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고성능 칩 적용
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저 손실 X- 시리즈/V 시리즈 IGBT
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낮은 손실 SIC-SBD
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전통적인 SI-IGBT 무료 바카라 제품과 호환
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최신 트렌치 게이트 MOSFET을 적용하여 상당히 낮은 손실을 달성합니다
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기존 SI-IGBT 무료 바카라 및 호환 패키지에 적용 가능
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패키지의 낮은 인덕턴스
